ZONA DE PRUEBAS

La idea me vino de un video que vi en youtube, así que me compré un multímetro que midiese temperaturas (me llegó ayer) y cogí de mi ferretería 4 cosillas. Lo que necesitáis, imprescindible:

• Bombilla dicroica de 50W con todo lo necesario para que esté encendida.
• Multímetro que mida temperatura, para saber cuando proceder a retirar el chip.
• Unas pinzas o cualquier cosa que acabe en punta para retirar el chip.
• Un soporte para mantener la bombilla a una distancia fija.

Tengo que decir que ha sido mi primer intento y pese a que me he cargado una esquina del chip, me ha salido mejor de lo que esperaba. La razón por la que me he cargado la esquina ha sido por impaciencia, estaba empujando mientras no se había alcanzado la temperatura de fusión del estaño, y al no conseguir desoldarlo ataqué con las pinzas directamente a los pines. Es importante no tocar los pines, sólo hay que empujar en cualquiera de las esquinas sobre la parte libre de pines, no hace falta aplicar demasiada fuerza.

Es impresionante lo rápido que sube la temperatura, pasa de 20 a 200 grados en cero coma dos, luego va de 200 a 223 (máximo que he alcanzado) de una forma mucho más lenta. Creo que la temperatura ideal para quitar el chip está en torno a unos 210 grados, al menos eso me dio a entender el video. Si no alcanzáis dicha temperatura, probad acercaros un poco más al chip u otra bombilla de más vatios. La mía es de 50W y probé a unos 2cm de distancia, con eso sobra (me funcionó a la primera).

-- Actualizado 11 Oct 2013, 11:01 --

En el video recomiendan también una lupa y unas gafas de sol. Yo no me he quedado ciego, pero es cierto que la luz es bastante potente tras hacer el experimento lo ves todo oscuro, así que os recomiendo que la uséis. La lupa supongo que es para ver con precisión el momento en el que se funde el estaño, como complemento o sustituto del termómetro.

Hola,
¿por "Bombilla dicroica" te refieres al típico foco halógeno GU10 que se usa habitualmente en la iluminación del hogar? No había oido nunca ese nombre, pero por lo que veo en la foto parece que hablamos de lo mismo

Sí, hablamos de lo mismo. Tenía que haber especificado halógena, puesto que también hay dicroicas leds que no dan el suficiente calor y por tanto no nos valen. El voltaje y el casquillo es indiferente, en mi caso he usado 220V y GU10 porque era lo más económico y sencillo (las de 12V necesitan un transformador).

Yo utilizo esta técnica:


... pero tardo como 4 veces menos tiempo que el del video

Y otro sistema, que no he probado todavía pero no tardaré

Esa orgía de estaño pone los pelos de punta

¿De cuantos watios es el soldador que usas?

Yo he usado el sistema de la pistola de aire, concretamente una decapadora de 600w. No hay SMD que no salga en medio minuto

jltursan escribió:Esa orgía de estaño pone los pelos de punta :-({|=

Pues así es como se saca, cuando llevas prisa y no te apetece levantarte hasta donde está la pistola del aire, el driver del láser de la PS2, por ejemplo :-). Luego limpias la placa y el integrado con malla, y a correr. Evidentemente, hay componentes que no se pueden sacar con el pegote de estaño: un fusible o una bobina smd sí, pero un led, no. A los led hay que darles con la pistola, pero por el lado contrario de la placa en el que están situados. Calientas un poco, y te lo llevas con las pinzas.

Ah, y el método de la bombilla está bien para salir de un apuro; pero por el precio de una estación con pistola, o con pistola y soldador (entre cincuenta y cien euros), yo no me metería en el fregao :-)

Y por cierto, hay otro método, el de las barritas desoldadoras. No es fácil encontrarlas, en muchas tiendas de electrónica no saben lo que es, y en algunas en las que he preguntado me han dicho que nos las traen (se importan de Argentina, si no me han tomado el pelo) porque son tóxicas (¡!). Vienen en un formato parecido al del rollo de estaño, sólo que el hilo tiene más calibre. Echas un pegote como el del tipo del vídeo de Urusergi, en todos los lados del integrado donde haya patillas (yo lo he visto en chips cuadrados con patillas en los cuatro bordes), calientas, y levantas el integrado con un útil de esos que tiene una ventosa en la punta (de los de hacer reballing, el mecanismo es parecido al de un cautín) o con unas pinzas. El integrado sale solo, en plan mágico.

La gente que lo usa o ha usado dice que funciona muy bien, pero que sale muy caro en relación a lo que cuesta echar un pegote de estaño. Sólo trae cuenta en integrados muy grandes y con patillas en los cuatro lados, y siempre que no tengas pistola y flux de desoldar.

No conocía el método de las barritas. En cuanto a la pistola de aire, no lo he probado y no sé si será más efectivo. He hecho varias pruebas más con otros componentes (esta vez con gafas de sol) y mi veredicto es:

• La lupa no sirve para nada.
• Para extraer el chip lo mejor son unas pinzas con las puntas dobladas y hacer palanca sobre dos esquinas adjacentes del chip.
• Si no tienes pinzas, esperas un poco más a que se derrita del todo y lo empujas por la esquina con un destornillador.
• Lo que se calienta es el chip (por radiación infrarroja), y ese calor se pasa a las patillas. Lo digo porque he probado con otros componentes (throw hole) y no se desueldan bien.
• La distancia no es tan importante como pensaba, funciona casi igual a 2cm que a 4cm, quizás tarde un poco más en alcanzar la temperatura, pero la alcanza.
• El termómetro no es imprescindible pero ayuda mucho.

La pistola de aire creo que calienta por igual todos los componentes, sin embargo con la lámpara halógena calentamos más los chips porque son negros (los rayos infrarrojos calientan más las cosas negras que de otro color).

No puedo decir que sea definitivamente mejor porque no he probado la pistola de aire, pero animo a alguien que tenga pistola que lo pruebe y comente sus conclusiones.

-- Actualizado 11 Oct 2013, 19:27 --

Por cierto el método que comenta Urusergi sólo vale para chips pequeños del tipo SOIC o similares (alargados y con pines a 2 lados). Para chips cuadrados con pines en los 4 lados no vale, es imposible mantener 4 pegotes de estaño calientes que cubran todas las patillas.

antoniovillena escribió:La pistola de aire creo que calienta por igual todos los componentes, sin embargo con la lámpara halógena calentamos más los chips porque son negros (los rayos infrarrojos calientan más las cosas negras que de otro color).

Hombre, si utilizas una decapadora del Lidl, tendrás poco control sobre el chorro de aire. Pero para las pistolas de soldar se venden boquillas con todo tipo de formas y tamaños. Por ejemplo, las hay de forma cuadrada que concentran el flujo de aire exclusivamente sobre las patillas del integrado, e incluso las tienes en forma de herradura con el ancho de los distintos encapsulados DIP, para desoldar integrados through-hole calentando sólo la parte de estaño que hay que fundir.

Las boquillas que gasto yo son las comunes, cilíndricas. Para que te hagas una idea, esta es la que tengo montada ahora, aunque las tengo de menor calibre:



Con esta puedo sacar perfectamente el tarjetero de una Nintendo DS Lite, sin llevarme ninguna de las resistencias, condensadores ni fusibles que hay pegados a las patillas.

A la derecha de la imagen he puesto el útil que sirve para levantar los integrados sin quemarte. Tiene un botón en la base para hacer vacío con la ventosa (o semi-vacío, porque tampoco es que sea muy precisa... lo suficiente como para levantar el peso del chip :-)

Yo he usado el sistema de baño de estaño